这几天，有不少媒体不断曝出华为下一代旗舰P60 Pro+的消息。
首先是一组华为P60 Pro+的概念图。整体上，华为P系列的设计基因得以延续，还是一贯的风格。
除了外观图，大家的关注重点其实还是在华为P60 Pro+的配置上。
据悉，华为这款P60 Pro+将搭载华为海思自研的全新一代麒麟芯片。
而且，这颗自研的麒麟芯片将会采用国产自研的14nm叠层封装工艺，集成了华为自研的CPU和GPU架构。
这一消息的真实性到底有多大？
其实，结合前段时间曝出的另外两个关键消息来看，我们不难猜测，国产芯片或将突破封锁，这次麒麟芯回归估计真的有戏了。
首先，就14nm芯片制程工艺来说，国内芯片企业在去年底已经实现了量产。
中芯国际也正在推进N+1工艺，这种工艺不需要使用EUV光刻机，可以实现跟14nm相比，性能提升20%，功耗降低57%的效果，而且逻辑面积可以缩小63%，SoC面积减少55%。
最新的消息是，现在中芯国际的N+1 FinFET工艺已经有客户开始导入了，预计最快今年4季度会实现小规模生产。
然后，根据国家专利信息显示，华为在4月5日公开了一项技术专利，主要涉及芯片堆叠封装技术。
这项技术能够保证供电需求的情况下，解决了之前芯片堆叠因为采取硅通孔技术而导致封装芯片成本的问题；
通过用面积换性能的方式，绕开EUV光刻机卡脖子的问题，也就是说可以实现用不那么先进的制程工艺，来实现先进制程工艺所生产的芯片性能。
这次消息爆料的华为P60 Pro+将搭载的麒麟芯片，也是采用叠层封装的工艺。我们可以期待的是，通过这种先进封装工艺生产的芯片，虽然是14nm或者是N+1工艺，但是其芯片的性能绝对可以达到7nm甚至是5nm的水平。
从今年联发科天玑8100和天玑9000相对高通骁龙8和8Gen1的表现来看，芯片制成工艺来到了目前这个阶段，单纯的4nm、5nm其实意义已经不是很大了，对于芯片整体Soc的调校反而更加重要。考虑到华为麒麟芯的一贯表现，我们应该可以放心了。
另外，华为P60 Pro+ 将会搭载鸿蒙3.0系统几乎是板上钉钉的事情了，鸿蒙3.0系统剔除了鸿蒙2.0臃肿的部分，将会更加简单流畅。
其他配置方面，华为P60 Pro+正面会采用京东方的一款蜂窝LTPO屏幕，6.72英寸的四曲面屏幕，支持2K分辨率，直屏爱好者估计可能要失望了；续航方面，5000mAh的电池+100W的超级快充，也会变现不俗，而且整机支持IP68防水。
不过，更令人期待的，还是全新一代华为海思自研的麒麟芯了，希望这次的期待不会落空。
华为这几天公布了一项量子芯片的专利。据相关专家表示，量子芯片非同一般，一旦成功，我国将成为全球第一个量子芯片的国家。
量子芯片不仅不需要使用EUV光刻机，而且比传统的芯片更有技术实力，不是几倍，而是几百倍。传统的芯片最小的单位是纳米，而量子是粒子，没有可比性。在实现量子芯片之后，我国将会解决芯片被外国卡脖子的问题。
这又给了国产芯片一针强心剂，国产芯片突破封锁速度加快了！
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