近年来，科技战、贸易摩擦事件频发，或许，这也是未来多年的常态。
掌握关键核心技术，在技术层面保持先进和领先，成了各国和企业追求的战略高地。
美国采取的办法是拉拢伙伴，排除异己，要建立自己的小圈子，发展先进半导体产业。
此前，美国和日本都在加紧半导体制造产业的布局，纷纷向台积电抛出了橄榄枝，邀请台积电到本地建厂。
台积电随了对方的心愿，在美国建设5nm工厂，也在日本修建成熟工艺芯片工厂。现在，这两个国家地区的工厂已经在动工了。可是美日没有把台积电当成自己人，打算联手研发2nm，以摆脱对台积电的依赖。
假如排除台积电，日美联手研发2nm能成功吗？台积电对此又有什么反应呢？
美日共研2nm，排除台积电
根据摩尔定律，半导体芯片的的制程工艺不断升级，从微米到纳米，从90nm到现在的4nm，可能用不了2年，3nm和2nm制程工艺也都会实现量产。
回头看看过去走过的路，我们能够发现在芯片制程工艺升级迭代的过程中，基本上都是台积电走在了前列，率先推出当前最先进的制程工艺，而且也是最先实现先进工艺量产的企业。
现在，能够实现5nm及以下工艺的芯片制造的企业只有两家，一个是三星，另一个就是台积电，相比这两家，美国的英特尔还有不小的差距。
但是，在生产良率方面，韩国三星跟台积电的差距也比较大，光是在生产成本上，三星的同工艺芯片就要比台积电高出不少。由此可见，台积电在最先进制程工艺的实现和推广方面，有着不可替代的地位。
现在，美国和日本明知台积电有着如此大的优势，而且也能够提供巨大帮助的前提下，仍然将台积电排除在合作研发2nm之外。
在今年5月份，日本大臣访问美国期间，两国已经签署了相应的协议，宣布加强在半导体领域的合作，并且要联手研发2nm，实现摆脱对台积电的依赖，掌控自己的先进半导体产业链。
美日一边让台积电建厂保持合作，另一边自己却建立圈子，排除台积电。如此两面派的做法，说明了很多问题。
这两家并没有把台积电当成自己人，只是前期作为发展芯片制造的一个帮手，至少目前来看，美日共研2nm的举动显然并没有将台积电全心全意对待。
但是，假如不让台积电参与，美日联手研发2nm能成功吗？
结论是：不是一般的难。
尤其是，当工艺迭代来到了今天，从5nm、4nm跃升到2nm，在工艺方面再进一步本身难度就很大，台积电也明确表示可能要到2025年才能实现2nm芯片量产。如果只有美日，要想在2nm取得研发突破，并推进量产至少需要2030年了。
因为芯片制程是需要一代一代推进的，而且这其中，过去积累的经验至关重要，要想攻克2nm之前，7nm、6nm、5nm等工艺制程上需要积累足够的经验才行。
美国，日本距离2nm还很遥远。
先说美国，美国最强的芯片制造商是英特尔，但是目前也只是掌握10nm，7nm的量产还被推迟了。美国半导体的优势在于芯片设计，拥有高通，苹果这些顶级的芯片设计厂商。
再说日本，日本的半导体优势集中在上游材料，比如光刻胶材料，EUV光罩等供应链环节。22nm等成熟工艺芯片尚且需要引入台积电建厂，在2nm研发方面能否取得突破，难度可真不小。
对于美日共研2nm，台积电真不是小瞧他们
在台积电的股东大会，台积电CEO表示，发展至今，半导体的特性没有任何改变，那就是不管花费多少钱，用多少人都无法模仿的，需要时间和经验的积累，并且强调不必担心被日美超越。
从台积电的回应来看，是完全不担心美日联手研发2nm将台积电给超越。正如台积电所言，芯片研发需要积累，不是短期内投入多少钱，人力和物力就能解决的。
古人云：“不积跬步，无以至千里。不积小流，无以成江海。”
台积电有35年的发展历史，每一代工艺制程都会用好几年时间去打磨，提高良率，经年累月的积累，已经建立了牢固的护城河。
台积电有自信在计划的时间内量产，所以台积电并不担心会被美日研发2nm超越。
台积电已经规划将在2025年实现2nm芯片的量产，而且很有希望把这一时间节点提前到2024年，并且还要再追加1万亿新台币来扩大2nm产能。
台积电自信十足，等到台积电量产2nm的时候，世界芯片格局又是另一番局面。
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