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就在前不久，中科院院刊发表了一篇文章称：“我国的半导体研究已经进入黑暗森林状态，美国人把灯塔拧熄之后，我国只能在黑暗中苦苦摸索”。
中科院究竟何出此言？难道我国的半导体项目没了美国真的寸步难行吗？
我国半导体进入黑暗森林？
关于半导体的问题，困扰我国由来已久。自从2018年中兴事件之后，以美国为首的西方国家，就开始利用半导体来卡我们脖子。
面对美国的围堵，中兴毫无疑问的败下阵来。因为无论是硬件设备，还是软件开发，中兴都得依赖于美国的技术。美国人把技术阀门一关，中兴只能站在风中凌乱。
自那以后，美国便开启了对我国半导体行业的强力打压。比如给华为断供芯片和操作系统等，将华为的全球销量瞬间斩半，华为也因此失去了全球手机一哥的地位。
到了这个时候，我们国家痛定思痛，决定在半导体这条路上和美国一争高下。然而，中科院近期发表的一篇文章中，却深刻的指出了我国在半导体领域发展的几个痛点，并暗示我国的半导体已经进入黑暗森林状态。
文章中是这样描述的：
“美国决定禁止将下一代GAA晶体管的EDA软件技术开发给中国，让中国的半导体产业被锁死在finFET阶层”。
简单来说就是美国人不让我们使用下一代更加先进的芯片刻蚀技术了。
EDA软件的封锁
众所周知，要想刻好一枚合格的芯片，需要工程师将设计代码先输入EDA软件。然后EDA软件再将其转换成电路图，随后电路图被输送到光刻机中，光刻机将单晶硅刻成芯片。
现在美国不给我国出口新一代的EDA软件刻蚀技术了，也就意味着我国只能按照原来的老技术进行芯片刻蚀。短期来看危害不明显，但长期来看，负面影响将是显著的。
因为芯片的发展讲究的是与时俱进，英特尔的创始人之一戈登·摩尔就曾提出一个摩尔定律，说晶体管的发展每隔18个月到24个月便会增加一倍。这也就意味着，如果我国在芯片刻蚀领域停滞不前了，那随着时间的推移，我国的芯片研发将会远远落后于西方国家。
这不是开玩笑，举个简单的例子。其实早在上世纪70年代，我国的半导体技术就已经做到了全球数一数二的位置。毫不夸张的说，那时候我国的半导体技术就可以和美国一较高下了。
但就在这个时候，有关部门的领导人和一部分业内人士觉得，咱们国家与其花这么大时间和精力来研发半导体技术，还不如直接从西方国家的手里将其成品给买过来，这样既省事又促进了经济全球化，何乐而不为呢？
就这样，在“造不如买”的思维影响下，我国的半导体发展之路直接被拦腰斩断。
随着半导体这50多年来的不断发展，现如今的半导体技术已经出现了巨变，我国再想赶超已经来不及了。因为相关产品已经迭代了无数次，现在的芯片和以前的芯片已经不可同日而语，这就是摩尔定律带来的代价。
底层架构的缺失
除此之外，中科院的文章中还指出了我国半导体发展的一个痛点，那就是对基础物理的研究不够。
啥叫基础物理研究？简单来说就是半导体的底层架构。包括晶体硅的排列、电路图的分布、相关软硬件设施的设计与开发等，这些都属于底层架构。
换句话说，这些东西都是属于半导体产业链的上游。美国人只要掐断了上游，那下面的产业链就得分崩离析。
再举个简单的例子，我们现在玩的游戏，都是基于显卡和游戏开发平台上提供的代码，而这些代码又是通过操作系统才能运行起来。再往前推，操作系统又是靠着处理器才能跑起来的。
以此类推，从软件推到硬件，最后你会发现，所有的一切都得基于芯片的底层架构。这玩意儿就相当于一个地基或者平台一样，有了它，你就能在上面开发出任何新奇的东西。没有它的话，那其他的上层建筑都是浮云。
然而，遗憾的是，虽然我国在计算机领域的上层建筑领先全球，但在底层架构方面，还得依靠西方国家。这就给了西方国家卡我们脖子的机会，只要西方国家把底层架构一停，我们的上层建筑就只能应声垮塌了。
为什么做底层架构这么难？
就一个底层架构而已，有那么难吗？咱们国家连火箭都能造出来，造一个底层架构怎么了？
很遗憾，我国还真造不出来。因为半导体的底层架构，它不是一个国家级产品，而是一个市场导向的产品。
怎么来理解这个意思呢？假如是造火箭的话，我们可以举全国之力，毕其功于一役。就算失败了，等下次资金到位后，继续往里面砸钱就行。
但半导体行业不一样，它是需要盈利才能生存的。半导体本身就是一个市场化导向的产品，以追逐利益而生，它必须拥有源源不断的造血能力，才能茁壮成长。
当年半导体行业刚刚起步的时候，晶体管之父肖克利对市场方面啥也不懂，只知道一门心思玩技术，最后亏的裤衩都没了。后来他手底下的八名学生看到导师如此寒酸，干脆脱离师门，自己成立了半导体公司，取名为仙童半导体公司。
这8个人后来也被称之为仙童八叛徒。虽然人家当了叛徒，但是他们在搞钱这一方面很有一套。这8个人在创业初期，先不着急研究技术，而是专心搞钱。毕竟技术再牛，如果你卖不出去，那也白搭，所以他们直接从市场层面来下手。
这些人从各大风投公司拉来投资后，才开始将自家的半导体产品做出来，然后将其推向市场。等赚到钱了，再搞进一步的基础性研发，或者技术迭代。
随着仙童半导体的资金规模越来越庞大，他们就有了充足的钱来招纳更多的人才，进而攻克更多的技术难点，把半导体这项技术做到了极致。
此外，由于仙童半导体公司常年在市场上摸爬滚打，他们已经积累了大量的客户需求导向和销售经验。知道客户想要什么样的设计，知道哪种电路图更加优越，知道哪种底层架构更加节约成本等等。当把这一套体系玩熟以后，硅谷的半导体产业也就慢慢做起来了。
在此之后，人们便根据仙童半导体提供的底层架构，来实现更多的技术性创新。比如开发出Windows系统和ios系统等，掀起了一大波造富神话。而这些钱又吸引着更多的技术人才前来攻关，久而久之，美国的半导体产业不就所向披靡了。
至于咱们国家，由于没有培养出一个庞大的半导体“生产-研发”体系，所以接下来的一切构想也都是水中花、镜中月了。这就好比炉灶都没有架起来，你还想做出满汉全席？
所以说，即便2018年中兴受到制裁后，我国开始在半导体行业奋发图强，企图追赶西方发达国家。但由于种种因素和阻碍，最终使我国的半导体行业折戟沉沙，一不小心就走进了黑暗森林，怎么绕也绕不出来了。
其他方面的困境
在此基础上，中科院中还指出了其他的一些困境。叠加了这些困境后，你再回过头一看，会发现我国的半导体发展真的是道阻且长，长之又长。这些困境包括：半导体研发人才的流失，我国在半导体领域投入的不足，我国对半导体研究人员的评价机制不佳，以及缺乏协同创新机制等等。
在这些问题中，影响最大的就是缺乏协同创新机制简。也就是我国没办法融入到国际上最前沿的半导体研究进程当中。比如欧美日这些国家早已合作成立了半导体研究工作组，专门负责攻克目前半导体行业中最难的一些问题和瓶颈。像英特尔、IBM、三星等公司，也一起合作构建起了一个攻关课题组，在半导体的发展之路上不断刷经验，共享开发成果。
而我国由于没有进入到这个体系，所以只能使用别人剩下来的科技。像pdk包等基础性成果，用的都是落后别人两三代的东西。在这种情况下，我国要想在半导体领域赶超他们，实在是强人所难。毕竟缺乏协同创新机制这个问题，不是我们说了算的。
如果是在半导体方面投入不足，我们加大资金就可以了。如果是评价机制不佳，咱们改一下机制就行了。当国家在半导体行业投入大量金钱以后，人才也就渐渐回流了，这些都是可以解决的问题。但要想融入到西方国家构筑的合作开发机制当中去，那就几乎难如登天了。
中国半导体该何去何从
讲到这里可能很多人会问：“那照你这么说，接下来我国的半导体发展就卡在这儿了？永远都走不出来了？有什么好办法能突破这个瓶颈？”
其实如果你问有啥好办法，短时间内还真没有，但中科院发表的那篇文章中，却为我国的半导体发展指出了几条明路。
这里面包括：建立健全跨部门协调机制，恢复半导体物理专业，建设半导体基础研究网络，深化体制改革、用好指挥棒等。
其中最引人注目的就是建设半导体基础研究网络，这才是半导体行业发展的重中之重。
刚才也讲过了，只有把基础研究做起来，才有后面的高层建筑。连锅都没架起来，又何来三菜一汤？当然了，相信凭借我国政府强大的组织能力和资源调拨能力，一定能够打造出一套功能齐全、行之有效的半导体基础网络。
毕竟当年连互联网和“铁公基”这种大框架都能做起来，像半导体基础网络这种小框架，搭建起来应该也不是什么难事。只要国家不遗余力的在这个领域加大投入，让全民往一个方向发力。我相信造出“半导体”这口大锅，只是时间问题而已。
总的来说，我国的半导体行业之所以落后于美国，主要还是因为在基础方面投入不够。大家都只捡现成的，讲究的是“造不如买”，所以在底层架构上就被别人卡了脖子。无论你上层建筑做出来的产品多么的天花乱坠，别人把源头一掐，那个空中楼阁就只能坍塌。
唯有将基础研究给做起来，才能突破黑暗森林的桎梏，走向胜利的彼岸。
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