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根据昨天的投票结果，今天深扒大家最想听的半导体。
我在假期的时候写过一篇《半导体、华为、人工智能节后怎么走？！》，这里面着重分享我喜欢半导体板块的理由。
半导体从板块炒作上最近比较火的主要是3个方向，光刻机/光刻胶，存储和半导体设备，
有几个点：
1）全球半导体库存拐点，存储可能提前库存见底（预期明年 Q1），价格回暖（已开始出现迹象）：
2）传长存扩产，利好设备，盛美上海的订单是一个辅证；
3）传光刻机有突破，国产替代打开巨大空间；
4）估值低，除个别AI 和遥遥领先，整个板块位置不高，见顶以来跌了1年多了。
半导体的难度在于信息是黑盒，无法跟进进度，只能从订单上倒推。
走过这一周行情，甚至这半年的行情，应该都清楚了市场的套路，只要资金抱团了再烂的厂区，再烂的业绩，也能拉十几个涨停板。但是这种借桌打牌的局，对于小散来说风险系数不亚于去赌博。
再看看基本面
三星宣布9月起扩大nand减产幅度至50%，海力士美光继续保持减产，严控供给，正在推动各渠道库存水位回归至正常水平，价格不断修复，512g wafer合约价格已涨10%，512g颗粒最低价短期涨幅近50%。市场转暖与配合国产供应链进步，国内nand芯片有核心旗舰机适配经验，产线正密集开展国产设备验证，后续新增产能中设备国产化率将显著提升。刻蚀，pecvd沉积，配套封装企业都还挺火的机构调研比较多的公司有这些：
制造设备：中微公司、拓荆科技、华海清科、北方华创材料零件：安集科技、国力股份、鼎龙股份、金宏气体、德邦科技、天承科技、深南电路、兴森科技、正帆科技、方邦股份等存储芯片与模组配套：江波龙、佰维存储、古鳌科技、兆易创新、北京君正、东芯股份、普冉股份、东芯股份、深科技、德明利